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DDIC

高(gao)压工艺平台(tai)用于显现面板驱动IC(DDIC)

手(shou)艺简(jian)介(jie)

驱动(dong)IC是节制(zhi)液晶面板(ban)及AMOLED面板(ban)开(kai)关(guan)及显(xian)现体(ti)例的(de)(de)集成(cheng)电(dian)路芯片(pian)。跟着面板(ban)显(xian)现分(fen)辩率(lv)及数据传输(shu)速(su)率(lv)的(de)(de)进(jin)步,其对(dui)驱动(dong)芯片(pian)的(de)(de)请求(qiu)也不时进(jin)步。

中芯(xin)国际延(yan)续开(kai)辟更进步(bu)前辈的高压(ya)工艺平台(tai),包罗大尺(chi)寸(cun)及中小尺(chi)寸(cun)面板IC,并供给具(ju)合作力的SRAM单位尺(chi)寸(cun),以知(zhi)足(zu)客户多方(fang)面的设(she)想请求(qiu)。

中芯国际供给95纳米 高压平台,该平台的手艺机(ji)能优胜,具有超(chao)低功(gong)耗的特征来(lai)撑(cheng)持可穿着式装备的利用(yong)(yong),具有eNVM来(lai)撑(cheng)持in-cell面板(ban)的手艺,可普遍(bian)利用(yong)(yong)于面板(ban)驱动,in-cell面板(ban)及(ji)AMOLED面板(ban)等。

工(gong)艺组件挑选(xuan)

手(shou)艺节点(dian)

高(gao)压器件

中(zhong)压(ya)器件(jian)

高压(ya)器件

停顿

40纳米(mi)

1.1

6

+/-16

40纳米

1.1

8

+/-16

55纳米

1.2

6

+/-16

95纳米

1.5

1.5

7.2

6

+/-16

+/-16

0.15微米

3.3

1.8

9

9

18

18

0.16微(wei)米(mi)

1.8

5.5

+/-20

0.3微米

3.3

6.75

13.5

已宣布/已在出产中 开辟中

利(li)用产物

中芯国际高压工艺为计较机和花费类电子产物和无线通信LCD/AMOLED显现面板驱动等普遍利用范畴供给一个经济有用的平台。

  • 计较(jiao)机

  • 花费电(dian)子

  • 无线通信

其余工艺(yi)手艺(yi)

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