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后(hou)段(duan)一站式办事

后段一(yi)站式办事

中芯(xin)国际为客户供给从晶圆出产制作到(dao)单颗芯(xin)片封装(zhuang)测(ce)试的一(yi)站(zhan)式(shi)办(ban)事。

 

中芯国际和天下抢先的(de)各家封(feng)装测试厂协作(zuo),为客户供给完全的(de)后段(duan)封(feng)测办事(shi):晶圆凸(tu)块(Bumping),晶圆级尺(chi)寸封(feng)装(Wafer Level Package),芯片级尺(chi)寸封(feng)装(Chip Scale Package)和多(duo)种(zhong)封(feng)装情势(shi)(conventional Package),晶圆和芯片测试办事(shi)(Testing), 黑色滤光膜及微镜(On-chip Color Filter and Micro Lens)等等。

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