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芯片代工场先容

芯(xin)片代(dai)工场先(xian)容

 

 

 

 

  • SH 200mm Fab & SH 300mm Fab

    制程(cheng):0.35µm~90nm (8寸(cun)) / FinFET (12寸(cun))

    计划(hua)产(chan)能(neng):135K(8寸) / 35K (12寸)

    厂(chang)址:上海市浦东(dong)新区张(zhang)江路18号(hao)

    德律风:+86 (21)3861 0000

    传真:+86 (21)5080 2868

  • BJ 300mm Fab Phase 1 & BJ 300mm Fab Phase 2

    制程:0.18µm~55nm (12寸(cun)) / 65nm~24nm (12寸(cun))

    计(ji)划产能(neng):60K(12寸(cun))/100K(12寸(cun))

    厂址:北京经济手艺开辟区(亦庄(zhuang)), 文盛大(da)道18号(hao)

    德(de)律风(feng):+86 (10)6785 5000

    传真:+86 (10)6788 5936

  • TJ 200mm Fab

    制程:0.35µm~90nm

    计划产能:180K(8寸)

    厂址:天(tian)津(jin)市西青经济(ji)开辟区兴华(hua)道19号(hao)

    德律(lv)风:+86 (22)2370 0000

    传(chuan)真:+86 (22)2370 1370

  • SZ 200mm Fab

    制程(cheng):0.35µm~0.15µm

    计划产能(neng):70K (8寸)

    厂(chang)址(zhi):深圳(zhen)市坪山新(xin)区(qu)出口加工区(qu)启(qi)二路

    德律(lv)风:+86 (755)2861 0000

    传真:+86 (755)2861 0000*70009

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