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测试芯片封测

设想(xiang)办(ban)事(shi)中间尝(chang)试(shi)(shi)室(shi)能够(gou)供给(ji)基于(yu)wafer和(he)封(feng)装测(ce)(ce)试(shi)(shi)样片的工程(cheng)阐发测(ce)(ce)试(shi)(shi)。此中测(ce)(ce)试(shi)(shi)样片包罗SOC,非丢失性存储器和(he)单(dan)位库IP,高速数(shu)字接口(kou)IP,夹(jia)杂旌旗(qi)灯号和(he)射频IP。尝(chang)试(shi)(shi)室(shi)一(yi)样能够(gou)供给(ji)DIP, COB, QFP等疾速封(feng)装办(ban)事(shi)。

01

IP 测试

02

SoC 测试

03

Bonding 办事

04

RF 晶圆级测试

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